打破台积电垄断！联电夺下高通先进封装订单

快科技12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。 对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展