正文 传公司拿下高通芯片先进封装大单 联电涨逾3% facai369 V管理员 /2024-12-19 00:30:04/3阅读/0评论 1219 文章最后更新时间2024年12月19日，若文章内容或图片失效，请留言反馈！ 周三，联电(UMC.US 涨逾3%，报6.74美元。据媒体报道，联电夺得高通高性能计算(HPC 产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展
