传三星电子重组半导体封装供应链，力拼尖端技术市场争夺战

据报道，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该领域的竞争力。据业内消息人士透露，三星电子计划审查现有系统并建立新供应链，此举预计将涉及对材料、零部件和设备供应商的重新评估。 报道指出，三星的潜在重组举措旨在提升其尖端封装技术