拜登任期终结前忙敲定芯片法案协议 惠普获5300万美元直接融资

作为美国芯片法案(CHIPS 的一部分，惠普(HPQ.US 赢得了高达5300万美元直接融资，以支持下一代技术和“实验室到工厂(lab-to-fab ”生态系统的美国国内制造。 该资助是根据CHIPS奖励计划的商业制造设施融资机会最终确定的