正文 三星搞定HBM4设计:领先海力士半身位 facai369 V管理员 /2025-01-06 04:04:05/4阅读/0评论 0106 文章最后更新时间2025年01月06日,若文章内容或图片失效,请留言反馈! 微小领先,特斯拉也来插一脚。 作者:周源/华尔街见闻 在与“同门”SK海力士的HBM技术比拼中,三星电子终于挣回了一点面子。 1月5日,供应链有消息称,三星DS部门存储业务部约在今年1月初完成了HBM4内存逻辑芯片设计。 根据该设计,三星电